종합적인 반도체 제조업체에서는 이미 패키지와 테스트에 관련된 실무 전문성 있는 책자를 2020년에 발간한 바 있으며 본 책자는 그 후속편이라 할 수 있겠습니다.

이 책자가 반도체업에 종사하는 모든 분들께 도움이 될 것으로 생각하며 특히 메모리 반도체인 DRAM과 NAND의 기본적인 이해 및 FabFabrication,

반도체 공장의 제조공정과 각종 장비에 대한 궁금증 또는 필요성이 있는 직접 관련 업무의 종사자분들, 반도체 산업의 기반이라 할 수있는 재료, 부품, 장비업에 종사하시는 분들,

그리고 교육 현장에서 학생들을 가르치시는 선생님들과 미래의 반도체 세계최고 전문가를 꿈꾸는 대한민국의 많은 희망들께 도움이 될 것으로 기대합니다.

다만 한 가지 아쉬운 점은 산업 보안 등의 이유로 저자들이 담고자 했던 내용들을 온전히 담지 못한것이며, 이에 대해서는 독자 여러분들의 넓은 이해를 구하고자 합니다.

01 반도체 개요 01. 반도체 정의 02. 반도체 역사 03. 미래 메모리 반도체 02 DRAM Memory 제품 01. DRAM Memory 소개 02. DRAM 기본 동작 소개 03. DRAM 주요 Process Module 04. DRAM 변화 방향 03 NAND Memory 제품 01. NAND FLASH Memory 소개 02. NAND FLASH 기본 동작 소개 03. 3D NAND 구조 소개 04. 3D NAND Key Process 05. Future NAND FLASH Memory 04 Diffusion_Furnace 공정 01. Diffusion 소개 02. Furnace공정 이해 03. Furnace 장비의 이해 04. 공정과 장비 관리 소개 05. 미래 기술 해결 과제 05 Diffusion (Ion Implant) 01. Ion Implantation공정 개요 02. DRAM/NAND Ion Implantation Application 03. Ion Implantation 구성과 Hardware 04. Ion Implantation Physics 05. Ion Implantation 관련 미래 기술 06 Thinfilm_ CVD 공정 01. CVD공정 소개 02. CVD공정의 역할 및 이해 03. CVD 제조 Fab 장비의 이해 04. CVD 주요 공정 장비의 소개 05. CVD 장비 향후 Trends 07 Thinfilm_ PVD 공정 01. PVD공정 02. PVD공정의 요구사항 03. Metal 물질의 특성 04. PVD 주요 특성의 이해 05. PVD공정의 Fab 장비의 이해 06. PVD공정 향후 Trends 08 Photo 공정 01. Photo공정의 역할 02. Photo공정 03. Photo 장비 04. Photo공정 관리 05. Photo 미래 기술 09 Etch 공정 01. Etch 소개 02. Etch 기본 03. Etch 적용과 응용 04. ETCH 실전, 양산 FAB에서 ETCH 엔지니어 업무 05. Etch Issue 및 향후 개발 방향 10 Cleaning 공정 01. Cleaning공정 02. Cleaning Chemical의 종류와 특징 03. Cleaning 장비의 종류와 특징 04. Cleaning공정의 품질 관리와 생산장비 관리 05. Cleaning의 미래기술 11 CMP 공정 01. CMP공정 소개 02. CMP공정의 종류와 특징 03. CMP 장비의 구성과 특징 04. CMP공정의 품질 관리와 생산 장비 관리 05. CMP의 미래 기술 12 MI (Metrology & Inspection) 01. Metrology 02. Inspection 03. 공정 계측 응용기술 13 반도체 용어해설